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Información Básica.
Descripción de Producto
Marzo 24, acaba de darse cuenta de la necesidad de hacer la comercialización de la red y no entender la comercialización nosotros, 30 años de inversión de capital pesado en la producción de placas de circuitos PCB y la investigación y desarrollo continuos de la tecnología, clientes de servicio de la antigua fábrica
01. Capacidad técnica - placa dura
| Operaciones de diseño | 2024 | Diseño de procesos especiales |
| Número de plantas (máximo) | 24L | 1.Incrustar lingote de cobre 2.grading goldfinger 3.prensado mixto de material de alta velocidad de alta frecuencia 4.Control de perforación profunda y perforación posterior  |
| Grosor máximo de la plancha | 6,0mm | |
| Espesor mínimo de la placa | 0,25mm | |
| Espesor de cobre de capa interna | 1/3~4oz | |
| Espesor de cobre exterior | 1/3 ~6oz | |
| Orificio pasante mínimo | 0,15mm | |
| Orificio ciego mínimo (perforado con láser) | 0,05mm | |
| Mínimos agujeros enterrados | 0,1mm | |
| Capacidad de relación de aspecto de chapado de orificio pasante | 16:1 | |
| Capacidad de relación de aspecto de taladro relleno chapado | 1:1 | |
| Ancho de línea mínimo/espaciado de la capa interior | 50/50μm | |
| Ancho de línea mínimo/espaciado de línea para la capa exterior | 50/50μm | |
| ALMOHADILLA BGA mínima | 0,2mm | |
| Paso BGA mínimo (centro) | 0,40mm | |
| Precisión de control de impedancia | ±10% | |
| Relleno de orificio chapado≤ | 10um | |
| Tamaño máximo de la patchwork (producción en masa) | 610mm*720mm | |
| Acabado superficial | Oro de inmersión / Estaño de inmersión / Plata de inmersión / Oro Chapado / pulverización de estaño sin plomo / OSP / Inmersión Oro + OSP | |
| Color de máscara de soldadura | Serigrafía resistente a la soldadura: Verde, verde mate, rojo, amarillo, azul, Negro (negro mate, negro brillante), blanco rociado a baja presión: Verde |
02. Competencia técnica - aplicación de material
| Clase de material | Parámetro clave | Tipo de material Proveedor de Marca Panasonic/Rogers/Shengyi/Guoneng/Ruilong/Zhongying/Lianmao/Taiguang/Asia del Sur/Ultrasonido/Taiyao |
| Serie PTFE | - | R03003 AD300C TÁCONIC RF30-7H RF-35 SG3300/GF300/GF255/SG7350D/SG7350D2 /MMWAVE77 GNC3304/GN300BP ZYF300CA ZYF220D RA300 RNP280 RP220 |
| Serie PPO | - | AeroWave300/mmWaveG |
| Serie de hidrocarburos | - | RO4730 RO4003C RO4350 RO4534 RO4535 ZYC8300 RT350B LNB33 /LNB33C/ S7136H /S7136D IT998/E EM892K/K2 |
| Pérdida extremadamente baja | DF<0,002 | (M8N)R-5795N TU943N/R SYNAMIC9GN/GN2 |
| Pérdida ultrabaja | 0,004≤ DF<0,002 | (M7N)R-5785N/GN SYNAMIC8GN /SYNAMIC8G /SYNAMIC6N EM890K EM891K TU933+ TU883ASP IT988GSE |
| Ver y pérdida baja | 0,006≤DF<0,004 | (M6)R-5775/G/N SYNAMIC6/GX IT968/G /SE IT988G EM528/K EM890 EM891 TU883/C/A TU885 |
| Baja pérdida | 0,009≤DF<0,006 | (M4)R-5725/S S7439 S7439G S7439C SDI06K IT150DA IT170GRA2 IT958G EM526 EM888/S. EM888K TU872LK TU872SLK TU863+ TU872SLKSP |
| Pérdida media | 0,018≤DF< 0,009 | (M2)R-1577 EM828G EM370(D) EM390 TU862HF TU865 S7040G S7045G SML02G(X) IT150GS IT170GRA1 IT170GT |
| FR4 | CAF | S1150G S1000H Autolad1 S1000-2M Autolad2G Autolad3 Autolad1G Autolad3G IT150G IT158 IT180A IT180I NP155F NP175F NPG151 GW1500 GW1700-1 GW2000-1 GW3000A |
03. Capacidad técnica - tablero blando y duro
| Operaciones de diseño | 2024 | 2024 |
| Especificación de material | FCCL 12-50um (electrólisis/calandrado) | - |
| Película de cobertura 12-50um (Amarillo/Negro) | - | |
| Cola de bajo flujo PP 40-100um | - | |
| Número de capa de RF | Número de plantas | 10L |
| Espesor total de la chapa | Grosor | 0,25-2,0mm |
| Espesor de cobre | Capas interiores y exteriores | 1/4-2OZ |
| Tratamiento de la superficie | Modo de procesamiento | - |
| Ancho de línea/distancia de línea (mínimo) | Espesor de cobre de cara =36 | 70/70μm |
| Apertura/almohadilla (min) | Perforación mecánica PTH | 100μm/300μm |
| Perforación láser vía | 50μm/200um | |
| impedancia | Especificación de impedancia | 10% |
| Resistente a la soldadura | Tolerancia de alineación (CCD/DI) | 50um/20um |
| Área de interfaz de placa blanda y dura | Especificación de desbordamiento | 0,5mm |
| Chapa de acero/refuerzo | Tolerancia de ajuste | 150um |
| Zona W/B. | Planicidad (frontal/posterior) | 20um/30um |
| Apariencia | Tolerancia de formación | 150um |
Q1.¿es usted empresa comercial o fabricante?
R: Somos fabricantes con una fábrica separada.
Q2.¿Qué necesito ofrecer para la producción?
R: Archivo de Bíclly PCB Gerber y lista de BOM, si tiene otros requisitos, sólo háganoslo saber?
Q3.¿Cuál es la cantidad mínima de pedido?
R: Nuestro MdQ es 1 PCS.
Q4.¿Qué se necesita para la cotización?
A: PCB : cantidad, archivo Gerber y requisitos técnicos(material, tratamiento de acabado superficial, grosor de cobre, grosor de placa)
PCBA: Información de PCB, BOM, (documentos de prueba)
Q5.¿Qué formatos de archivo aceptan para la producción?
A: Gerber file: CAM350 RS274X
Archivo PCB: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel (PDF,Word,txt)
Q6.¿están seguros mis archivos?
R: Sus archivos se mantienen en total seguridad. Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el proceso.
Todos los documentos de los clientes nunca se comparten con terceros.
Q7.MOQ?
R: No hay MOQ. Podemos manejar con flexibilidad la producción de volúmenes pequeños y grandes.
Q8.¿costo de envío?
R: El coste de envío se determina por el destino, el peso y el tamaño de embalaje de las mercancías. Por favor, háganos saber si nos necesita
para cotizarte el coste de envío.
Q9.¿acepta materiales de proceso suministrados por los clientes?
R Sí, podemos proporcionar el origen del componente y también aceptamos el componente del cliente.
