Información Básica.
No. de Modelo.
UC-07111651
Tecnología de Procesamiento
oro inmersional
Material de Base
Cobre
Materiales aislamiento
Resina orgánica
Marca
Ucreate PCB
grosor de la placa
1,2~2,0mm
finihsing de superficie
oro inmersional
plazo de entrega
6-8 días laborables
certificado
iso,ul,rohs
pruebas de pcb
prueba electrónica; prueba de sonda voladora
color de tinta de máscara
blanco/negro/verde/rojo/amarillo/azul
color
verde azul rojo
número de capas
multicapa
espesor de cobre
2oz
condición
original hecho
Paquete de Transporte
Vacuum Packing
Especificación
IPC-Class 2
Marca Comercial
Ucreate PCB
Origen
Shenzhen China
Código del HS
85340090
Capacidad de Producción
5000sq. M/Month
Descripción de Producto
descripción de producto:
*Capas: 1-22
*El material de base: FR-4 CEM-1
*El espesor: 0.2-5.0mm
*La máscara de soldadura: verde, negro, rojo, amarillo, blanco
*Min. Ancho de línea: 0,075 mm
*Min. Espacio en línea: 0,075 mm
*Min. Diámetro del orificio: 0,1mm.
*Tratamiento de superficie: Inmersión de oro, OSP. Sin plomo HASL.
*Ciego/enterrado a través de agujeros: OK
*plazo de entrega: de siete a diez días (IDH: Acerca de 30 días).
También podemos hacer un rápido de pcb. Como las placas de los clientes de copiado de la PCB, diseño de PCB, prototipo de la producción, producción, transformación, y otros servicios SMT.
Pcb de una sola dobles caras hora de entrega: 12-24 horas
La capa de 4 a 8 hora de entrega de la capa pcb: 48-96 horas
| Los archivos | Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Cam350, etc |
| Material | FR-4, Hi-Tg FR-4, sin plomo de los materiales (RoHS compatible) , CEM-3, CEM-1, aluminio, material de alta frecuencia (Rogers, teflón Taconic) |
| Capa No. | 1 - 30 capas |
| Espesor de placa | 0,0075"(0,2 mm)-0.125"(3,2 mm) |
| Tolerancia de espesor de la junta | ±10%. |
| Espesor de cobre | 0.5OZ - 4oz. |
| Control de impedancia | ±10%. |
| Alabeo | 0,075%-1,5% |
| Peelable | 0,012"(0,3 mm)-0,02'(0,5 mm) |
| El ancho de traza Min (a) | 0.005"(0.125mm) |
| El ancho espacio min (B) | 0.005"(0.125mm) |
| El anillo anular mín. | 0.005"(0.125mm) |
| Tono SMD (a) | 0,012" (0,3mm) |
| Pcb con máscara de soldadura de color verde y el LF-libre acabado superficial BGA de paso (B) | 0,027"(0.675mm) |
| Regesiter torlerance | 0,05mm |
| Min máscara de soldadura Dam (a) | 0.005"(0.125mm) |
| Soldermask holgura (B) | 0.005"(0.125mm) |
| Min SMT Pad espaciado (c) | 0.004"(0,1 mm). |
| Espesor de la máscara de soldadura | 0.0007"(0.018mm) |
| El tamaño del orificio | 0,01"(0,25 mm)-- 0.257"(6,5) |
| El tamaño del orificio Tol (+/-) | ±0,003"(±0.0762mm) |
| Relación de aspecto | 6:01 |
| Registro orificio | 0.004"(0,1 mm). |
| HASL | 2.5Um |
| Sin plomo HASL | 2.5Um |
| De Oro de inmersión | El níquel 3-7um Au:1-3u''. |
| OSP | 0.2-0.5um |
| Esquema del panel de Tol (+/-) | ±0.004''(±0,1 mm). |
| Biselado | 30°45° |
| Corte en V | 15° 30° 45° 60° |
| El acabado de superficie | HAL, libre de plomo HASL, inmersión de oro, chapado en oro, oro, plata de inmersión de los dedos, la inmersión de estaño, la OSP, carbono tinta, |
| Certificado | RoHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL |
| Requisitos especiales | Enterrados y ciego, el control de impedancia de vias, a través del enchufe, soldadura BGA y dedo de oro |
Nos specilized :
Ucreate está especializada en la producción de una variedad de individuales, dobles, alta multi capas, IDH, el sustrato metálico y de la FPC de PCB. Con la máquina de perforación de láser, máquina de perforación CNC, máquina automática, máquina de exposición automática, máquina de laminación en gran escala, el flujo automático de la línea de producción, panel de auto, auto P.T.H línea chapado de línea, y otros equipos de producción de precisión y la máquina de ensayo de AOI, volando el probador de la sonda de detección avanzada de la máquina y otros equipos.
Los procesos de producción:
La recepción de material → CIC → Stock → Material para la carga de la línea de montaje superficial SMT → → soldadura en pasta/Impresión de Cola → Montaje Chip reflujo → → 100% de la inspección visual de la inspección óptica automática → (AOI) → SMT de muestreo de QC → SMT Stock → Material para PTH → la línea de la PTH → a través del orificio de carga chapado en soldadura por ola → → → Retoque 100% de la Inspección Visual → PTH QC → In-Circuit Muestreo Test (TIC) → El montaje final → Prueba funcional (FCT) → Embalaje → Muestreo OQC → envíos
Equipo de montaje de PCB:
1. Chip de alta velocidad y precisión placer o multi-función de SMD mounter
2. Máquina de soldadura por ola
3. Máquina de vacío
4. Cuadro de alta temperatura
5. Impresora de pasta de soldadura automática
6. Hot- y mixta de reflujo de aire
La información solicitada para PCB asamblea:
1. Lista de componentes
(A) la especificación, marca, el espacio
B)El plazo de entrega cortos, por favor, avísenos si hay alguna sustitución de componentes de la aceptable.
(C) el esquema, si es necesario
2. Información sobre la placa PCB
(A) los archivos Gerber
(B) El procesamiento de placa PCB technic
3. Guía de pruebas y test Fixtures, si es necesario
4. Los archivos de programación y programación útil si es necesario
5. Solicitud de paquete
¿Por qué elegirnos?
1. Su consulta relacionada con nuestros productos o los precios serán contestadas en 24hrs.
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3. OEM ODM&, podemos ayudarle a diseñar y poner en el producto.
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5. La protección de su área de ventas, ideas de diseño y toda su información privada
términos comerciales:
1. Pago: T/T de antemano (Western Union , payple es bienvenida)
2. plazo de entrega de producción 100PCS: 5-7 días, 500~1000PCS: 7-10 días, por encima de 1000PCS 15-20 días.
3. Muestra puede ser entregado en 3 días
4. El flete de envío son cotizadas en virtud de sus solicitudes
5. Puerto de embarque: Shen Zhen,China Continental
6. Se ofrecen descuentos en base a cantidades de pedido
7. MOQ: 1pcs
&Paquete Métodos de envío:
1.El paquete de vacío con gel de sílice, caja de cartón de embalaje con correa.
2. Por DHL, UPS, FedEx, TNT
3. Por EMS (generalmente para los clientes de Rusia)
4. Por mar para la misa cantidad según requerimiento del cliente.
